— 光芯片智能传感与万物互联 —
3D感测是一种依托光电子芯片实现的深度感测技术，光电子芯片VCSEL作为视觉成像和三维感应的核心元件，在性能和特性方面具备优势，推动了手机3D感测、车用激光雷达及光纤传输等市场的高速发展。